ATS-55310K-C1-R0

Advanced Thermal Solutions, Inc.

Obraz může být reprezentován. Viz specifikace podrobností o produktu.

Přehled produktu

Part Number:	ATS-55310K-C1-R0
Výrobce / značka:	Advanced Thermal Solutions, Inc.
Popis produktu	HEAT SINK 31MM X 31MM X 14.5MM
Datasheety:	ATS-55310K-C1-R0.pdf
Stav RoHs	Lead free / RoHS Compliant
Stav zásob	12428 pcs stock
Odeslat z	Hongkong
Cesta zásilky	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

In Stock 12428 pcs

Referenční cena (v amerických dolarech)

1 pcs: $2.448

10 pcs: $2.382

25 pcs: $2.249

50 pcs: $2.117

100 pcs: $1.985

250 pcs: $1.852

500 pcs: $1.72

1000 pcs: $1.687

Žádost o nabídku: Vyplňte prosím všechna povinná pole s kontaktními informacemi. Klepněte na tlačítko " SUBMIT RFQ ", budeme vás brzy kontaktovat emailem. Nebo nám pošlete e-mail:Info@infinity-electronic.com

Cílová cena:(USD)
Množství:

Celkový:$2.448

Uveďte prosím svou cílovou cenu, pokud jsou větší než zobrazené.

Part Number
Jméno společnosti
kontaktní jméno
E-mailem
Zpráva

Specifikace ATS-55310K-C1-R0

Part Number	ATS-55310K-C1-R0	Výrobce	Advanced Thermal Solutions, Inc.
Popis	HEAT SINK 31MM X 31MM X 14.5MM	Stav volného vedení / RoHS	Lead free / RoHS Compliant
Dostupné množství	12428 pcs	Datový list	ATS-55310K-C1-R0.pdf
Šířka	1.220" (30.99mm)	Typ	Top Mount
Tepelný odpor @ Natural	-	Tepelný odpor @ s nuceným oběhem vzduchu Flow	7.00°C/W @ 200 LFM
Tvar	Square, Pin Fins	Série	-
Ztráta energie @ Teplota Rise	-	Chlazená balíček	BGA
Ostatní jména	ATS-55310K-C2-R0 ATS1289 ATS55310KC2R0	materiál Finish	Black Anodized
Materiál	Aluminum	Délka	1.220" (30.99mm)
Stav volného vedení / RoHS	Lead free / RoHS Compliant	Výška Off báze (výška Fin)	0.571" (14.50mm)
Průměr	-	Detailní popis	Heat Sink BGA Aluminum Top Mount
Attachment Metoda	Thermal Tape, Adhesive (Included)

náklad
Poprodejní služby
Datasheety

★ DOPRAVA ZDARMA VE DHL / FEDEX / UPS Pokud objednáte částku nad 1000 USD.
(POUZE pro integrované obvody, obvody, RF / IF a RFID, optoelektronika, snímače, převodníky, transformátory, izolátory, přepínače, relé)

FEDEX	www.FedEx.com	Od 35,00 Kč základní poplatek za dopravu závisí na zóně a zemi.
DHL	www.DHL.com	Od 35,00 Kč základní poplatek za dopravu závisí na zóně a zemi.
UPS	www.UPS.com	Od 35,00 Kč základní poplatek za dopravu závisí na zóně a zemi.
TNT	www.TNT.com	Od 35,00 Kč základní poplatek za dopravu závisí na zóně a zemi.

Dodací lhůta bude potřebovat 2-4 dny do většiny zemí po celém světě prostřednictvím DHL / UPS / FEDEX / TNT.

Neváhejte nás kontaktovat, pokud máte nějaké dotazy ohledně zásilky. Napište nám email Info@infinity-electronic.com

ZÁRUKA PO PRONÁJMU

Každému produktu z Infinity-Semiconductor.com byla poskytnuta záruční doba 1 rok. Během tohoto období bychom mohli zajistit bezplatnou technickou údržbu v případě problémů s našimi produkty.
Pokud zjistíte, že naše produkty jsou po jejich obdržení problémy s kvalitou, můžete je otestovat a požádat o bezpodmínečné vrácení peněz, pokud je to možné.
Pokud jsou výrobky vadné nebo nefungují, můžete se k nám vrátit do 1 roku, veškeré náklady na dopravu a celní náklady zboží nese nás.

Související značky

Advanced Thermal Solutions, Inc. ATS-55310K-C1-R0
Distributor ATS-55310K-C1-R0
Dodavatel ATS-55310K-C1-R0
ATS-55310K-C1-R0 Cena
Obrázky ATS-55310K-C1-R0
Obrázek ATS-55310K-C1-R0
Datový list ATS-55310K-C1-R0 PDF
ATS-55310K-C1-R0 Stáhnout datový list
Datový list ATS-55310K-C1-R0
ATS-55310K-C1-R0 Sklad
Koupit ATS-55310K-C1-R0
Koupit Advanced Thermal Solutions, Inc. ATS-55310K-C1-R0
Advanced Thermal Solutions, Inc. ATS-55310K-C1-R0
Advanced Thermal Solutions, Inc. dodavatel
Distributor Advanced Thermal Solutions, Inc.
Advanced Thermal Solutions, Inc. ATS-55310K-C1-R0
Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-55310K-C1-R0

Související produkty

: ATS-55325D-C1-R0; Výrobci: Advanced Thermal Solutions, Inc.; Popis: HEAT SINK 32.5 X 32.5 X 9.5MM; Na skladě: 17905 pcs; Stažení: ATS-55325D-C1-R0.pdf; RFQ

: ATS-55310K-C0-R0; Výrobci: Advanced Thermal Solutions, Inc.; Popis: HEATSINK 31X31X14.5MM W/OUT TIM; Na skladě: 13585 pcs; Stažení:; RFQ

: ATS-55310R-C1-R0; Výrobci: Advanced Thermal Solutions, Inc.; Popis: HEAT SINK 31MM X 31MM X 19.5MM; Na skladě: 11870 pcs; Stažení: ATS-55310R-C1-R0.pdf; RFQ

: ATS-55310W-C0-R0; Výrobci: Advanced Thermal Solutions, Inc.; Popis: HEATSINK 31X31X24.5MM W/OUT TIM; Na skladě: 10604 pcs; Stažení:; RFQ

: ATS-55300W-C0-R0; Výrobci: Advanced Thermal Solutions, Inc.; Popis: HEATSINK 30X30X24.5MM W/OUT TIM; Na skladě: 12999 pcs; Stažení:; RFQ

: ATS-55310D-C0-R0; Výrobci: Advanced Thermal Solutions, Inc.; Popis: HEATSINK 31X31X9.5MM W/OUT TIM; Na skladě: 16039 pcs; Stažení:; RFQ

: ATS-55325D-C0-R0; Výrobci: Advanced Thermal Solutions, Inc.; Popis: HEATSINK 32.5X32.5X9.5MM NO TIM; Na skladě: 15160 pcs; Stažení:; RFQ

: ATS-55310D-C1-R0; Výrobci: Advanced Thermal Solutions, Inc.; Popis: HEAT SINK 31MM X 31MM X 9.5MM; Na skladě: 15112 pcs; Stažení: ATS-55310D-C1-R0.pdf; RFQ

: ATS-55300W-C1-R0; Výrobci: Advanced Thermal Solutions, Inc.; Popis: HEAT SINK 30MM X 30MM X 24.5MM; Na skladě: 10106 pcs; Stažení: ATS-55300W-C1-R0.pdf; RFQ

: ATS-55300R-C1-R0; Výrobci: Advanced Thermal Solutions, Inc.; Popis: HEAT SINK 30MM X 30MM X 19.5MM; Na skladě: 17187 pcs; Stažení: ATS-55300R-C1-R0.pdf; RFQ

: ATS-55310W-C1-R0; Výrobci: Advanced Thermal Solutions, Inc.; Popis: HEAT SINK 31MM X 31MM X 24.5MM; Na skladě: 10688 pcs; Stažení: ATS-55310W-C1-R0.pdf; RFQ

: ATS-55310R-C0-R0; Výrobci: Advanced Thermal Solutions, Inc.; Popis: HEATSINK 31X31X19.5MM W/OUT TIM; Na skladě: 12352 pcs; Stažení:; RFQ

Průmyslové zprávy

Rohm dodává 10 automobilových SiC mosfets: „Uvedení řady SCT3xxxxxHR umožňuje společnosti Rohm nabídnout největším výrobním odvětv...

ON přidává k SiC MOSFETům: ON Semiconductor představil dva SiC MOSFETy zaměřené na EV, solární a UPS aplikace. Průmyslov...

APEC: TI si myslí, že postranně vyrábí čip ac-dc s 15mW stand-by: „Toto zařízení dosahuje nejlepší rovnováhy mezi vysokou účinností a ultravysokým hlukem p...

Sponzorovaný obsah: SIGLENT SVA1015X Spectrum Analyzer: Analyzátor spektra SIGLENT SVA1015X je velmi výkonný a flexibilní nástroj pro různá měření...

Očekává se, že výdaje na polotovary v tomto roce klesnou o 14% a v příštím roce vzrostou o 27%: K poklesu v roce 2019 došlo v důsledku zpomalení v sektoru paměti, což znamená konec třílet...

Power Stamp Alliance snižuje potřebu hostitelského CPU pro monitorování PSU a přidává referenční design: Aliance (Artesyn Embedded Technologies, Bel Power Solutions, Flex a STMicroelectronics) vytvořila s...

APEC: SiC výkon a vylepšené nástroje na bázi cloudu: Byly vylepšeny možnosti vyhledávání a je zde nabídka typu karuselu, která umožňuje výběr ...

Dengrove dodává od Recomu úsporné DC / DC měniče: Jsou určeny pro aplikace, které vyžadují vysokou hustotu výkonu a vysokou účinnost a mají v...

První armádně kvalifikovaný Arm procesor pro hi-rel aplikace: LS1046A je součástí 64bitového portfolia Arm Layerscape společnosti NXP, s quad-core Arm Cortex...

Vyberte zemi nebo oblast.