Vyberte zemi nebo oblast.

Close
Přihlásit se Registrovat E-mailem:Info@infinity-electronic.com
0 Item(s)

MS27467T23B55BA

Amphenol Aerospace OperationsAmphenol Aerospace Operations
Amphenol Aerospace Operations
Obraz může být reprezentován. Viz specifikace podrobností o produktu.

Přehled produktu

Part Number: MS27467T23B55BA
Výrobce / značka: Amphenol Aerospace Operations
Popis produktu CONN PLG HSG FMALE 55POS INLINE
Datasheety: MS27467T23B55BA.pdf
Stav RoHs Obsahuje olovo / RoHS nevyhovující
Stav zásob 1136 pcs stock
Odeslat z Hongkong
Cesta zásilky DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS
In Stock 1136 pcs
Referenční cena (v amerických dolarech)
1 pcs
$31.873
5 pcs
$28.346
10 pcs
$23.00
25 pcs
$21.289
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna povinná pole s kontaktními informacemi. Klepněte na tlačítko " SUBMIT RFQ ", budeme vás brzy kontaktovat emailem. Nebo nám pošlete e-mail:Info@infinity-electronic.com
  • Cílová cena:(USD)
  • Množství:
Celkový:$31.873

Uveďte prosím svou cílovou cenu, pokud jsou větší než zobrazené.

  • Part Number
  • Jméno společnosti
  • kontaktní jméno
  • E-mailem
  • Zpráva

Specifikace MS27467T23B55BA

Part Number MS27467T23B55BA Výrobce Amphenol Aerospace Operations
Popis CONN PLG HSG FMALE 55POS INLINE Stav volného vedení / RoHS Obsahuje olovo / RoHS nevyhovující
Dostupné množství 1136 pcs Datový list MS27467T23B55BA.pdf
Typ For Female Sockets stínění Shielded
Shell Size, MIL - Shell Size - Insert 23-55
Materiál skeletu Aluminum Alloy Shell Finish Cadmium over Nickel
Série Military, MIL-DTL-38999 Series I, LJT Obal Bulk
Ostatní jména AMS27467T23B55BA
MS27467T23B55BA-ND
Orientace A
Provozní teplota -65°C ~ 175°C Počet poloh 55
Poznámka Contacts Not Included Typ montáže Free Hanging (In-Line)
montážní Feature - Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL) 1 (Unlimited)
Materiál hořlavosti Rating - Stav volného vedení / RoHS Contains lead / RoHS non-compliant
Vložte materiál - Ochrana proti vniknutí Environment Resistant
Zahrnuje - pouzdro Color Olive Drab
Funkce Coupling Nut upevňovací Type Bayonet Lock
Detailní popis 55 Position Circular Connector Plug Housing Free Hanging (In-Line) Coupling Nut Spojovací materiál matice, pokovování Aluminum Alloy, Olive Drab Cadmium over Nickel
Průměr matice spojky 1.750" (44.45mm) Typ kontaktu Crimp
Kontakt Velikost 20 Tvar kontaktu Circular
Typ konektoru Plug Housing

náklad

★ DOPRAVA ZDARMA VE DHL / FEDEX / UPS Pokud objednáte částku nad 1000 USD.
(POUZE pro integrované obvody, obvody, RF / IF a RFID, optoelektronika, snímače, převodníky, transformátory, izolátory, přepínače, relé)

FEDEX www.FedEx.com Od 35,00 Kč základní poplatek za dopravu závisí na zóně a zemi.
DHL www.DHL.com Od 35,00 Kč základní poplatek za dopravu závisí na zóně a zemi.
UPS www.UPS.com Od 35,00 Kč základní poplatek za dopravu závisí na zóně a zemi.
TNT www.TNT.com Od 35,00 Kč základní poplatek za dopravu závisí na zóně a zemi.

Dodací lhůta bude potřebovat 2-4 dny do většiny zemí po celém světě prostřednictvím DHL / UPS / FEDEX / TNT.

Neváhejte nás kontaktovat, pokud máte nějaké dotazy ohledně zásilky. Napište nám email Info@infinity-electronic.com
FedexDHLUPSTNT

ZÁRUKA PO PRONÁJMU

  1. Každému produktu z Infinity-Semiconductor.com byla poskytnuta záruční doba 1 rok. Během tohoto období bychom mohli zajistit bezplatnou technickou údržbu v případě problémů s našimi produkty.
  2. Pokud zjistíte, že naše produkty jsou po jejich obdržení problémy s kvalitou, můžete je otestovat a požádat o bezpodmínečné vrácení peněz, pokud je to možné.
  3. Pokud jsou výrobky vadné nebo nefungují, můžete se k nám vrátit do 1 roku, veškeré náklady na dopravu a celní náklady zboží nese nás.

Související značky

Související produkty

MS27467T23B55BB
MS27467T23B55BB
Výrobci: Souriau Connection Technology
Popis: 8LT 55C 55#20 SKT PLUG
Na skladě: 957 pcs
Stažení: MS27467T23B55BB.pdf
RFQ
MS27467T23B55BC
MS27467T23B55BC
Výrobci: Agastat Relays / TE Connectivity
Popis: CONN PLG HSG FMALE 55POS INLINE
Na skladě: 1750 pcs
Stažení: MS27467T23B55BC.pdf
RFQ
MS27467T23B55B
MS27467T23B55B
Výrobci: Souriau Connection Technology
Popis: 8LT 55C 55#20 SKT PLUG
Na skladě: 1188 pcs
Stažení: MS27467T23B55B.pdf
RFQ
MS27467T23B55BB
MS27467T23B55BB
Výrobci: Agastat Relays / TE Connectivity
Popis: CONN PLG HSG FMALE 55POS INLINE
Na skladě: 1477 pcs
Stažení: MS27467T23B55BB.pdf
RFQ
MS27467T23B55BA
MS27467T23B55BA
Výrobci: TE Connectivity Deutsch Connectors
Popis: CONN HSG PLUG STRGHT 55POS SKT
Na skladě: 1318 pcs
Stažení: MS27467T23B55BA.pdf
RFQ
MS27467T23B55BD
MS27467T23B55BD
Výrobci: Agastat Relays / TE Connectivity
Popis: CONN PLG HSG FMALE 55POS INLINE
Na skladě: 1384 pcs
Stažení: MS27467T23B55BD.pdf
RFQ
MS27467T23B55B
MS27467T23B55B
Výrobci: Amphenol Aerospace Operations
Popis: CONN PLG HSG FMALE 55POS INLINE
Na skladě: 950 pcs
Stažení: MS27467T23B55B.pdf
RFQ
MS27467T23B55AD
MS27467T23B55AD
Výrobci: Agastat Relays / TE Connectivity
Popis: CONN PLUG HSG MALE 55POS INLINE
Na skladě: 1236 pcs
Stažení: MS27467T23B55AD.pdf
RFQ
MS27467T23B55AC
MS27467T23B55AC
Výrobci: Souriau Connection Technology
Popis: 8LT 55C 55#20 PIN PLUG
Na skladě: 838 pcs
Stažení: MS27467T23B55AC.pdf
RFQ
MS27467T23B55BC
MS27467T23B55BC
Výrobci: Souriau Connection Technology
Popis: 8LT 55C 55#20 SKT PLUG
Na skladě: 1125 pcs
Stažení: MS27467T23B55BC.pdf
RFQ
MS27467T23B55BA
MS27467T23B55BA
Výrobci: Souriau Connection Technology
Popis: 8LT 55C 55#20 SKT PLUG
Na skladě: 1027 pcs
Stažení: MS27467T23B55BA.pdf
RFQ
MS27467T23B55B
MS27467T23B55B
Výrobci: TE Connectivity Deutsch Connectors
Popis: CONN HSG PLUG STRGHT 55POS SKT
Na skladě: 1277 pcs
Stažení: MS27467T23B55B.pdf
RFQ

Průmyslové zprávy

Rohm dodává 10 automobilových SiC mosfets
„Uvedení řady SCT3xxxxxHR umožňuje společnosti Rohm nabídnout největším výrobním odvětv...
ON přidává k SiC MOSFETům
ON Semiconductor představil dva SiC MOSFETy zaměřené na EV, solární a UPS aplikace. Průmyslov...
APEC: TI si myslí, že postranně vyrábí čip ac-dc s 15mW stand-by
„Toto zařízení dosahuje nejlepší rovnováhy mezi vysokou účinností a ultravysokým hlukem p...
Sponzorovaný obsah: SIGLENT SVA1015X Spectrum Analyzer
Analyzátor spektra SIGLENT SVA1015X je velmi výkonný a flexibilní nástroj pro různá měření...
Očekává se, že výdaje na polotovary v tomto roce klesnou o 14% a v příštím roce vzrostou o 27%
K poklesu v roce 2019 došlo v důsledku zpomalení v sektoru paměti, což znamená konec třílet...
Power Stamp Alliance snižuje potřebu hostitelského CPU pro monitorování PSU a přidává referenční design
Aliance (Artesyn Embedded Technologies, Bel Power Solutions, Flex a STMicroelectronics) vytvořila s...
APEC: SiC výkon a vylepšené nástroje na bázi cloudu
Byly vylepšeny možnosti vyhledávání a je zde nabídka typu karuselu, která umožňuje výběr ...
Dengrove dodává od Recomu úsporné DC / DC měniče
Jsou určeny pro aplikace, které vyžadují vysokou hustotu výkonu a vysokou účinnost a mají v...
První armádně kvalifikovaný Arm procesor pro hi-rel aplikace
LS1046A je součástí 64bitového portfolia Arm Layerscape společnosti NXP, s quad-core Arm Cortex...