APA503-00-008

Astec America (Artesyn Embedded Technologies)

Obraz může být reprezentován. Viz specifikace podrobností o produktu.

Přehled produktu

Part Number:	APA503-00-008
Výrobce / značka:	Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Popis produktu	STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP
Datasheety:	APA503-00-008.pdf
Stav RoHs	Olovo je osvobozeno od osvobození / RoHS splňuje výjimku
Stav zásob	6028 pcs stock
Odeslat z	Hongkong
Cesta zásilky	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

In Stock 6028 pcs

Žádost o nabídku: Vyplňte prosím všechna povinná pole s kontaktními informacemi. Klepněte na tlačítko " SUBMIT RFQ ", budeme vás brzy kontaktovat emailem. Nebo nám pošlete e-mail:Info@infinity-electronic.com

Cílová cena:(USD)
Množství:

Uveďte prosím svou cílovou cenu, pokud jsou větší než zobrazené.

Part Number
Jméno společnosti
kontaktní jméno
E-mailem
Zpráva

Specifikace APA503-00-008

Part Number	APA503-00-008	Výrobce	Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Popis	STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP	Stav volného vedení / RoHS	Olovo je osvobozeno od osvobození / RoHS splňuje výjimku
Dostupné množství	6028 pcs	Datový list	APA503-00-008.pdf
Série	AMPSS®	Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL)	1 (Unlimited)
Stav volného vedení / RoHS	Lead free by exemption / RoHS compliant by exemption	Pro použití s / příbuzné výrobky	AMPSS®
Typ příslušenství	Mounting Kit

náklad
Poprodejní služby
Datasheety

★ DOPRAVA ZDARMA VE DHL / FEDEX / UPS Pokud objednáte částku nad 1000 USD.
(POUZE pro integrované obvody, obvody, RF / IF a RFID, optoelektronika, snímače, převodníky, transformátory, izolátory, přepínače, relé)

FEDEX	www.FedEx.com	Od 35,00 Kč základní poplatek za dopravu závisí na zóně a zemi.
DHL	www.DHL.com	Od 35,00 Kč základní poplatek za dopravu závisí na zóně a zemi.
UPS	www.UPS.com	Od 35,00 Kč základní poplatek za dopravu závisí na zóně a zemi.
TNT	www.TNT.com	Od 35,00 Kč základní poplatek za dopravu závisí na zóně a zemi.

Dodací lhůta bude potřebovat 2-4 dny do většiny zemí po celém světě prostřednictvím DHL / UPS / FEDEX / TNT.

Neváhejte nás kontaktovat, pokud máte nějaké dotazy ohledně zásilky. Napište nám email Info@infinity-electronic.com

ZÁRUKA PO PRONÁJMU

Každému produktu z Infinity-Semiconductor.com byla poskytnuta záruční doba 1 rok. Během tohoto období bychom mohli zajistit bezplatnou technickou údržbu v případě problémů s našimi produkty.
Pokud zjistíte, že naše produkty jsou po jejich obdržení problémy s kvalitou, můžete je otestovat a požádat o bezpodmínečné vrácení peněz, pokud je to možné.
Pokud jsou výrobky vadné nebo nefungují, můžete se k nám vrátit do 1 roku, veškeré náklady na dopravu a celní náklady zboží nese nás.

Související značky

Astec America (Artesyn Embedded Technologies) APA503-00-008
Distributor APA503-00-008
Dodavatel APA503-00-008
APA503-00-008 Cena
Obrázky APA503-00-008
Obrázek APA503-00-008
Datový list APA503-00-008 PDF
APA503-00-008 Stáhnout datový list
Datový list APA503-00-008
APA503-00-008 Sklad
Koupit APA503-00-008
Koupit Astec America (Artesyn Embedded Technologies) APA503-00-008
Astec America (Artesyn Embedded Technologies) APA503-00-008
Astec America (Artesyn Embedded Technologies) dodavatel
Distributor Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Astec America (Artesyn Embedded Technologies) APA503-00-008
Astec America, Inc APA503-00-008
Artesyn Embedded Technologies APA503-00-008
Artesyn Technologies APA503-00-008
Astec America (Artesyn Embedded Technologies) APA503-00-008
Astec America, Inc APA503-00-008
Emerson Embedded Power (Artesyn Embedded Technolog APA503-00-008

Související produkty

: APA600-BGG456; Výrobci: Microsemi; Popis: IC FPGA 356 I/O 456BGA; Na skladě: 212 pcs; Stažení: APA600-BGG456.pdf; RFQ

: APA502-60-001; Výrobci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies); Popis: PAD THERMAL SIZE60 FOR AMPSS MOD; Na skladě: 43022 pcs; Stažení: APA502-60-001.pdf; RFQ

: APA503-00-002; Výrobci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies); Popis: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK; Na skladě: 3203 pcs; Stažení: APA503-00-002.pdf; RFQ

: APA501-80-007; Výrobci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies); Popis: HEATSINK (80)115.6X89X12MM LOPRO; Na skladě: 6481 pcs; Stažení: APA501-80-007.pdf; RFQ

: APA600-BG456; Výrobci: Microsemi; Popis: IC FPGA 356 I/O 456BGA; Na skladě: 219 pcs; Stažení: APA600-BG456.pdf; RFQ

: APA600-BG456I; Výrobci: Microsemi; Popis: IC FPGA 356 I/O 456BGA; Na skladě: 153 pcs; Stažení: APA600-BG456I.pdf; RFQ

: APA600-BG456M; Výrobci: Microsemi; Popis: IC FPGA 356 I/O 456BGA; Na skladě: 142 pcs; Stažení: APA600-BG456M.pdf; RFQ

: APA503-00-001; Výrobci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies); Popis: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK; Na skladě: 6966 pcs; Stažení: APA503-00-001.pdf; RFQ

: APA504-00-001; Výrobci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies); Popis: SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR); Na skladě: 5025 pcs; Stažení: APA504-00-001.pdf; RFQ

: APA600-BGG456I; Výrobci: Microsemi; Popis: IC FPGA 356 I/O 456BGA; Na skladě: 179 pcs; Stažení: APA600-BGG456I.pdf; RFQ

: APA503-00-007; Výrobci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies); Popis: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP; Na skladě: 3645 pcs; Stažení: APA503-00-007.pdf; RFQ

: APA502-80-001; Výrobci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies); Popis: PAD THERMAL SIZE80 FOR AMPSS MOD; Na skladě: 28513 pcs; Stažení: APA502-80-001.pdf; RFQ

Průmyslové zprávy

Rohm dodává 10 automobilových SiC mosfets: „Uvedení řady SCT3xxxxxHR umožňuje společnosti Rohm nabídnout největším výrobním odvětv...

ON přidává k SiC MOSFETům: ON Semiconductor představil dva SiC MOSFETy zaměřené na EV, solární a UPS aplikace. Průmyslov...

APEC: TI si myslí, že postranně vyrábí čip ac-dc s 15mW stand-by: „Toto zařízení dosahuje nejlepší rovnováhy mezi vysokou účinností a ultravysokým hlukem p...

Sponzorovaný obsah: SIGLENT SVA1015X Spectrum Analyzer: Analyzátor spektra SIGLENT SVA1015X je velmi výkonný a flexibilní nástroj pro různá měření...

Očekává se, že výdaje na polotovary v tomto roce klesnou o 14% a v příštím roce vzrostou o 27%: K poklesu v roce 2019 došlo v důsledku zpomalení v sektoru paměti, což znamená konec třílet...

Power Stamp Alliance snižuje potřebu hostitelského CPU pro monitorování PSU a přidává referenční design: Aliance (Artesyn Embedded Technologies, Bel Power Solutions, Flex a STMicroelectronics) vytvořila s...

APEC: SiC výkon a vylepšené nástroje na bázi cloudu: Byly vylepšeny možnosti vyhledávání a je zde nabídka typu karuselu, která umožňuje výběr ...

Dengrove dodává od Recomu úsporné DC / DC měniče: Jsou určeny pro aplikace, které vyžadují vysokou hustotu výkonu a vysokou účinnost a mají v...

První armádně kvalifikovaný Arm procesor pro hi-rel aplikace: LS1046A je součástí 64bitového portfolia Arm Layerscape společnosti NXP, s quad-core Arm Cortex...

Vyberte zemi nebo oblast.