BCD 200 UT-0.5-7035

Bopla Enclosures

Obraz může být reprezentován. Viz specifikace podrobností o produktu.

Přehled produktu

Part Number:	BCD 200 UT-0.5-7035
Výrobce / značka:	Bopla Enclosures
Popis produktu	BOX ABS GRAY 8.86"L X 7.8"W
Datasheety:	BCD 200 UT-0.5-7035.pdf
Stav RoHs	Lead free / RoHS Compliant
Stav zásob	4890 pcs stock
Odeslat z	Hongkong
Cesta zásilky	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

In Stock 4890 pcs

Referenční cena (v amerických dolarech)

1 pcs: $6.652

Žádost o nabídku: Vyplňte prosím všechna povinná pole s kontaktními informacemi. Klepněte na tlačítko " SUBMIT RFQ ", budeme vás brzy kontaktovat emailem. Nebo nám pošlete e-mail:Info@infinity-electronic.com

Cílová cena:(USD)
Množství:

Celkový:$6.652

Uveďte prosím svou cílovou cenu, pokud jsou větší než zobrazené.

Part Number
Jméno společnosti
kontaktní jméno
E-mailem
Zpráva

Specifikace BCD 200 UT-0.5-7035

Part Number	BCD 200 UT-0.5-7035	Výrobce	Bopla Enclosures
Popis	BOX ABS GRAY 8.86"L X 7.8"W	Stav volného vedení / RoHS	Lead free / RoHS Compliant
Dostupné množství	4890 pcs	Datový list	BCD 200 UT-0.5-7035.pdf
Hmotnost	-	Tloušťka	0.118" (3.00mm)
Velikost / Rozměry	8.858" L x 7.795" W (225.00mm x 198.00mm)	Informace o lodní dopravy	Shipped from Digi-Key
Série	BOCARD	hodnocení	-
Ostatní jména	20200235 BCD 200 UT-0.5-7035-ND BCD200UT-0.5-7035	Materiál hořlavosti Rating	UL94 HB
Materiál	Plastic, ABS	Stav volného vedení / RoHS	Lead free / RoHS Compliant
Výška	1.575" (40.00mm)	Funkce	Card Guides, PCB Supports
Detailní popis	Box Plastic, ABS Gray Open End(s) 8.858" L x 7.795" W (225.00mm x 198.00mm) X 1.575" (40.00mm)	Design	Open End(s)
Typ kontejneru	Box	Barva	Gray
Oblast (dx š)	69.0 in² (445 cm²)

náklad
Poprodejní služby
Datasheety

★ DOPRAVA ZDARMA VE DHL / FEDEX / UPS Pokud objednáte částku nad 1000 USD.
(POUZE pro integrované obvody, obvody, RF / IF a RFID, optoelektronika, snímače, převodníky, transformátory, izolátory, přepínače, relé)

FEDEX	www.FedEx.com	Od 35,00 Kč základní poplatek za dopravu závisí na zóně a zemi.
DHL	www.DHL.com	Od 35,00 Kč základní poplatek za dopravu závisí na zóně a zemi.
UPS	www.UPS.com	Od 35,00 Kč základní poplatek za dopravu závisí na zóně a zemi.
TNT	www.TNT.com	Od 35,00 Kč základní poplatek za dopravu závisí na zóně a zemi.

Dodací lhůta bude potřebovat 2-4 dny do většiny zemí po celém světě prostřednictvím DHL / UPS / FEDEX / TNT.

Neváhejte nás kontaktovat, pokud máte nějaké dotazy ohledně zásilky. Napište nám email Info@infinity-electronic.com

ZÁRUKA PO PRONÁJMU

Každému produktu z Infinity-Semiconductor.com byla poskytnuta záruční doba 1 rok. Během tohoto období bychom mohli zajistit bezplatnou technickou údržbu v případě problémů s našimi produkty.
Pokud zjistíte, že naše produkty jsou po jejich obdržení problémy s kvalitou, můžete je otestovat a požádat o bezpodmínečné vrácení peněz, pokud je to možné.
Pokud jsou výrobky vadné nebo nefungují, můžete se k nám vrátit do 1 roku, veškeré náklady na dopravu a celní náklady zboží nese nás.

Související značky

Bopla Enclosures BCD 200 UT-0.5-7035
Distributor BCD 200 UT-0.5-7035
Dodavatel BCD 200 UT-0.5-7035
BCD 200 UT-0.5-7035 Cena
Obrázky BCD 200 UT-0.5-7035
Obrázek BCD 200 UT-0.5-7035
Datový list BCD 200 UT-0.5-7035 PDF
BCD 200 UT-0.5-7035 Stáhnout datový list
Datový list BCD 200 UT-0.5-7035
BCD 200 UT-0.5-7035 Sklad
Koupit BCD 200 UT-0.5-7035
Koupit Bopla Enclosures BCD 200 UT-0.5-7035
Bopla Enclosures BCD 200 UT-0.5-7035
Bopla Enclosures dodavatel
Distributor Bopla Enclosures
Bopla Enclosures BCD 200 UT-0.5-7035
Rose Enclosures BCD 200 UT-0.5-7035
Rose+Krieger BCD 200 UT-0.5-7035
Phoenix Mecano BCD 200 UT-0.5-7035
Rose Bopla BCD 200 UT-0.5-7035

Související produkty

: BCD 200 KRD-7024; Výrobci: Bopla Enclosures; Popis: TERM COMPART LID 218X54X20MM; Na skladě: 12377 pcs; Stažení: BCD 200 KRD-7024.pdf; RFQ

: BCD 250 FO-K-7024; Výrobci: Bopla Enclosures; Popis: FRONT FRAME OPEN W/TERM COVER; Na skladě: 3854 pcs; Stažení: BCD 250 FO-K-7024.pdf; RFQ

: BCD 200 KRD-7035; Výrobci: Bopla Enclosures; Popis: TERM COMPART LID 218X54X20MM; Na skladě: 12471 pcs; Stažení: BCD 200 KRD-7035.pdf; RFQ

: BCD 250 FO-K-7035; Výrobci: Bopla Enclosures; Popis: FRONT FRAME OPEN W/TERM COVER; Na skladě: 4191 pcs; Stažení: BCD 250 FO-K-7035.pdf; RFQ

: BCD 250 FO-7024; Výrobci: Bopla Enclosures; Popis: OPEN FRONT FRAME 233X264X19MM; Na skladě: 5878 pcs; Stažení: BCD 250 FO-7024.pdf; RFQ

: BCD 200 OT-G-7035; Výrobci: Bopla Enclosures; Popis: HINGED LID 204X229X36MM; Na skladě: 4028 pcs; Stažení: BCD 200 OT-G-7035.pdf; RFQ

: BCD 200 UT-7035; Výrobci: Bopla Enclosures; Popis: BOX ABS GRAY 8.86"L X 7.8"W; Na skladě: 3790 pcs; Stažení: BCD 200 UT-7035.pdf; RFQ

: BCD 250 FO-7035; Výrobci: Bopla Enclosures; Popis: OPEN FRONT FRAME 233X264X19MM; Na skladě: 4632 pcs; Stažení: BCD 250 FO-7035.pdf; RFQ

: BCD 200 OT-F-7035; Výrobci: Bopla Enclosures; Popis: MEMBRANE LID 203X229X19MM; Na skladě: 4011 pcs; Stažení: BCD 200 OT-F-7035.pdf; RFQ

: BCD 200 OT-G-7024; Výrobci: Bopla Enclosures; Popis: HINGED LID 204X229X36MM; Na skladě: 3310 pcs; Stažení: BCD 200 OT-G-7024.pdf; RFQ

: BCD 250 KRD-7024; Výrobci: Bopla Enclosures; Popis: TERM COMPARTMENT LID 61X253X20MM; Na skladě: 9232 pcs; Stažení: BCD 250 KRD-7024.pdf; RFQ

: BCD 200 OT-F-7024; Výrobci: Bopla Enclosures; Popis: MEMBRANE LID 203X229X19MM; Na skladě: 4144 pcs; Stažení: BCD 200 OT-F-7024.pdf; RFQ

Průmyslové zprávy

Rohm dodává 10 automobilových SiC mosfets: „Uvedení řady SCT3xxxxxHR umožňuje společnosti Rohm nabídnout největším výrobním odvětv...

ON přidává k SiC MOSFETům: ON Semiconductor představil dva SiC MOSFETy zaměřené na EV, solární a UPS aplikace. Průmyslov...

APEC: TI si myslí, že postranně vyrábí čip ac-dc s 15mW stand-by: „Toto zařízení dosahuje nejlepší rovnováhy mezi vysokou účinností a ultravysokým hlukem p...

Sponzorovaný obsah: SIGLENT SVA1015X Spectrum Analyzer: Analyzátor spektra SIGLENT SVA1015X je velmi výkonný a flexibilní nástroj pro různá měření...

Očekává se, že výdaje na polotovary v tomto roce klesnou o 14% a v příštím roce vzrostou o 27%: K poklesu v roce 2019 došlo v důsledku zpomalení v sektoru paměti, což znamená konec třílet...

Power Stamp Alliance snižuje potřebu hostitelského CPU pro monitorování PSU a přidává referenční design: Aliance (Artesyn Embedded Technologies, Bel Power Solutions, Flex a STMicroelectronics) vytvořila s...

APEC: SiC výkon a vylepšené nástroje na bázi cloudu: Byly vylepšeny možnosti vyhledávání a je zde nabídka typu karuselu, která umožňuje výběr ...

Dengrove dodává od Recomu úsporné DC / DC měniče: Jsou určeny pro aplikace, které vyžadují vysokou hustotu výkonu a vysokou účinnost a mají v...

První armádně kvalifikovaný Arm procesor pro hi-rel aplikace: LS1046A je součástí 64bitového portfolia Arm Layerscape společnosti NXP, s quad-core Arm Cortex...

Vyberte zemi nebo oblast.