BDN18-6CB/A01

CTS Electronic Components

Obraz může být reprezentován. Viz specifikace podrobností o produktu.

Přehled produktu

Part Number:	BDN18-6CB/A01
Výrobce / značka:	CTS Electronic Components
Popis produktu	HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ
Datasheety:	1.BDN18-6CB/A01.pdf 2.BDN18-6CB/A01.pdf
Stav RoHs	Lead free / RoHS Compliant
Stav zásob	20565 pcs stock
Odeslat z	Hongkong
Cesta zásilky	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

In Stock 20565 pcs

Referenční cena (v amerických dolarech)

1 pcs: $1.436

10 pcs: $1.40

25 pcs: $1.362

50 pcs: $1.286

100 pcs: $1.21

250 pcs: $1.135

500 pcs: $1.097

1000 pcs: $0.983

Žádost o nabídku: Vyplňte prosím všechna povinná pole s kontaktními informacemi. Klepněte na tlačítko " SUBMIT RFQ ", budeme vás brzy kontaktovat emailem. Nebo nám pošlete e-mail:Info@infinity-electronic.com

Cílová cena:(USD)
Množství:

Celkový:$1.436

Uveďte prosím svou cílovou cenu, pokud jsou větší než zobrazené.

Part Number
Jméno společnosti
kontaktní jméno
E-mailem
Zpráva

Specifikace BDN18-6CB/A01

Part Number	BDN18-6CB/A01	Výrobce	CTS Electronic Components
Popis	HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ	Stav volného vedení / RoHS	Lead free / RoHS Compliant
Dostupné množství	20565 pcs	Datový list	1.BDN18-6CB/A01.pdf 2.BDN18-6CB/A01.pdf
Šířka	1.810" (45.97mm)	Typ	Top Mount
Tepelný odpor @ Natural	8.10°C/W	Tepelný odpor @ s nuceným oběhem vzduchu Flow	2.80°C/W @ 400 LFM
Tvar	Square, Pin Fins	Série	BDN
Ztráta energie @ Teplota Rise	-	Chlazená balíček	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Ostatní jména	294-1112 BDN186CB/A01 BDN186CBA01	Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL)	1 (Unlimited)
materiál Finish	Black Anodized	Materiál	Aluminum
Délka	1.810" (45.97mm)	Stav volného vedení / RoHS	Lead free / RoHS Compliant
Výška Off báze (výška Fin)	0.605" (15.37mm)	Průměr	-
Detailní popis	Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount	Attachment Metoda	Thermal Tape, Adhesive (Included)

náklad
Poprodejní služby
Datasheety

★ DOPRAVA ZDARMA VE DHL / FEDEX / UPS Pokud objednáte částku nad 1000 USD.
(POUZE pro integrované obvody, obvody, RF / IF a RFID, optoelektronika, snímače, převodníky, transformátory, izolátory, přepínače, relé)

FEDEX	www.FedEx.com	Od 35,00 Kč základní poplatek za dopravu závisí na zóně a zemi.
DHL	www.DHL.com	Od 35,00 Kč základní poplatek za dopravu závisí na zóně a zemi.
UPS	www.UPS.com	Od 35,00 Kč základní poplatek za dopravu závisí na zóně a zemi.
TNT	www.TNT.com	Od 35,00 Kč základní poplatek za dopravu závisí na zóně a zemi.

Dodací lhůta bude potřebovat 2-4 dny do většiny zemí po celém světě prostřednictvím DHL / UPS / FEDEX / TNT.

Neváhejte nás kontaktovat, pokud máte nějaké dotazy ohledně zásilky. Napište nám email Info@infinity-electronic.com

ZÁRUKA PO PRONÁJMU

Každému produktu z Infinity-Semiconductor.com byla poskytnuta záruční doba 1 rok. Během tohoto období bychom mohli zajistit bezplatnou technickou údržbu v případě problémů s našimi produkty.
Pokud zjistíte, že naše produkty jsou po jejich obdržení problémy s kvalitou, můžete je otestovat a požádat o bezpodmínečné vrácení peněz, pokud je to možné.
Pokud jsou výrobky vadné nebo nefungují, můžete se k nám vrátit do 1 roku, veškeré náklady na dopravu a celní náklady zboží nese nás.

Související značky

CTS Electronic Components BDN18-6CB/A01
Distributor BDN18-6CB/A01
Dodavatel BDN18-6CB/A01
BDN18-6CB/A01 Cena
Obrázky BDN18-6CB/A01
Obrázek BDN18-6CB/A01
Datový list BDN18-6CB/A01 PDF
BDN18-6CB/A01 Stáhnout datový list
Datový list BDN18-6CB/A01
BDN18-6CB/A01 Sklad
Koupit BDN18-6CB/A01
Koupit CTS Electronic Components BDN18-6CB/A01
CTS Electronic Components BDN18-6CB/A01
CTS Electronic Components dodavatel
Distributor CTS Electronic Components
CTS Electronic Components BDN18-6CB/A01
CTS Electrocomponents BDN18-6CB/A01
CTS-Frequency Controls BDN18-6CB/A01
CTS Resistor Products BDN18-6CB/A01
CTS Thermal Management Products BDN18-6CB/A01
Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components BDN18-6CB/A01

Související produkty

: BDNF175A4; Výrobci: Bussmann (Eaton); Popis: SWITCH NON-FUS 4POLE 175A; Na skladě: 4374 pcs; Stažení:; RFQ

: BDN14-3CB/A01; Výrobci: CTS Electronic Components; Popis: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.41"SQ; Na skladě: 37030 pcs; Stažení: BDN14-3CB/A01.pdf; RFQ

: BDNF1600; Výrobci: Bussmann (Eaton); Popis: SWITCH DISCONN NON-FUSE 1600A; Na skladě: 6402 pcs; Stažení: BDNF1600.pdf; RFQ

: BDN16-3CB/A01; Výrobci: CTS Electronic Components; Popis: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.61"SQ; Na skladě: 20179 pcs; Stažení: BDN16-3CB/A01.pdf; RFQ

: BDN4XN1; Výrobci: Hammond Manufacturing; Popis: BREATHER DRAIN; Na skladě: 2329 pcs; Stažení: BDN4XN1.pdf; RFQ

: BDN13-3CB/A01; Výrobci: CTS Electronic Components; Popis: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ; Na skladě: 27472 pcs; Stažení: BDN13-3CB/A01.pdf; RFQ

: BDN17-3CB/A01; Výrobci: CTS Electronic Components; Popis: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.71"SQ; Na skladě: 32881 pcs; Stažení: BDN17-3CB/A01.pdf; RFQ

: BDNF1200; Výrobci: Bussmann (Eaton); Popis: SWITCH DISCONNCT 1200A 600V 3POS; Na skladě: 3436 pcs; Stažení: BDNF1200.pdf; RFQ

: BDNF12002; Výrobci: Bussmann (Eaton); Popis: SWITCH DISCONNCT 1200A 600V 2POS; Na skladě: 6997 pcs; Stažení: BDNF12002.pdf; RFQ

: BDN15-3CB/A01; Výrobci: CTS Electronic Components; Popis: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ; Na skladě: 40801 pcs; Stažení: BDN15-3CB/A01.pdf; RFQ

: BDNF175A; Výrobci: Bussmann (Eaton); Popis: SWITCH DISCONNECT 175A 1000V; Na skladě: 2774 pcs; Stažení: BDNF175A.pdf; RFQ

: BDN18-3CB/A01; Výrobci: CTS Electronic Components; Popis: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ; Na skladě: 22795 pcs; Stažení: BDN18-3CB/A01.pdf; RFQ

Průmyslové zprávy

Rohm dodává 10 automobilových SiC mosfets: „Uvedení řady SCT3xxxxxHR umožňuje společnosti Rohm nabídnout největším výrobním odvětv...

ON přidává k SiC MOSFETům: ON Semiconductor představil dva SiC MOSFETy zaměřené na EV, solární a UPS aplikace. Průmyslov...

APEC: TI si myslí, že postranně vyrábí čip ac-dc s 15mW stand-by: „Toto zařízení dosahuje nejlepší rovnováhy mezi vysokou účinností a ultravysokým hlukem p...

Sponzorovaný obsah: SIGLENT SVA1015X Spectrum Analyzer: Analyzátor spektra SIGLENT SVA1015X je velmi výkonný a flexibilní nástroj pro různá měření...

Očekává se, že výdaje na polotovary v tomto roce klesnou o 14% a v příštím roce vzrostou o 27%: K poklesu v roce 2019 došlo v důsledku zpomalení v sektoru paměti, což znamená konec třílet...

Power Stamp Alliance snižuje potřebu hostitelského CPU pro monitorování PSU a přidává referenční design: Aliance (Artesyn Embedded Technologies, Bel Power Solutions, Flex a STMicroelectronics) vytvořila s...

APEC: SiC výkon a vylepšené nástroje na bázi cloudu: Byly vylepšeny možnosti vyhledávání a je zde nabídka typu karuselu, která umožňuje výběr ...

Dengrove dodává od Recomu úsporné DC / DC měniče: Jsou určeny pro aplikace, které vyžadují vysokou hustotu výkonu a vysokou účinnost a mají v...

První armádně kvalifikovaný Arm procesor pro hi-rel aplikace: LS1046A je součástí 64bitového portfolia Arm Layerscape společnosti NXP, s quad-core Arm Cortex...

Vyberte zemi nebo oblast.