23S09E-1HPGGI

IDT (Integrated Device Technology)

Obraz může být reprezentován. Viz specifikace podrobností o produktu.

Přehled produktu

Part Number:	23S09E-1HPGGI
Výrobce / značka:	IDT (Integrated Device Technology)
Popis produktu	IC CLK BUFF ZD SPRDSPECT 16TSSOP
Datasheety:	23S09E-1HPGGI.pdf
Stav RoHs	Lead free / RoHS Compliant
Stav zásob	34983 pcs stock
Odeslat z	Hongkong
Cesta zásilky	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

In Stock 34983 pcs

Referenční cena (v amerických dolarech)

192 pcs: $0.994

Žádost o nabídku: Vyplňte prosím všechna povinná pole s kontaktními informacemi. Klepněte na tlačítko " SUBMIT RFQ ", budeme vás brzy kontaktovat emailem. Nebo nám pošlete e-mail:Info@infinity-electronic.com

Cílová cena:(USD)
Množství:

Celkový:$0.994

Uveďte prosím svou cílovou cenu, pokud jsou větší než zobrazené.

Part Number
Jméno společnosti
kontaktní jméno
E-mailem
Zpráva

Specifikace 23S09E-1HPGGI

Part Number	23S09E-1HPGGI	Výrobce	IDT (Integrated Device Technology)
Popis	IC CLK BUFF ZD SPRDSPECT 16TSSOP	Stav volného vedení / RoHS	Lead free / RoHS Compliant
Dostupné množství	34983 pcs	Datový list	23S09E-1HPGGI.pdf
Napětí - Supply	3 V ~ 3.6 V	Typ	Zero Delay Buffer
Dodavatel zařízení Package	16-TSSOP	Série	-
Ratio - Vstup: Výstup	1:9	Obal	Tube
Paket / krabice	16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)	PLL	Yes with Bypass
Výstup	CMOS, LVTTL	Ostatní jména	800-1334 800-1334-5 800-1334-ND IDT23S09E-1HPGGI
Provozní teplota	-40°C ~ 85°C	Počet okruhů	1
Typ montáže	Surface Mount	Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL)	1 (Unlimited)
Stav volného vedení / RoHS	Lead free / RoHS Compliant	Vstup	LVTTL
Frekvence - Max	200MHz	Dělič / multiplikátor	No/No
Diferenciál - Vstup: Výstup	No/No	Číslo základní části	IDT23S09-1

náklad
Poprodejní služby
Datasheety

★ DOPRAVA ZDARMA VE DHL / FEDEX / UPS Pokud objednáte částku nad 1000 USD.
(POUZE pro integrované obvody, obvody, RF / IF a RFID, optoelektronika, snímače, převodníky, transformátory, izolátory, přepínače, relé)

FEDEX	www.FedEx.com	Od 35,00 Kč základní poplatek za dopravu závisí na zóně a zemi.
DHL	www.DHL.com	Od 35,00 Kč základní poplatek za dopravu závisí na zóně a zemi.
UPS	www.UPS.com	Od 35,00 Kč základní poplatek za dopravu závisí na zóně a zemi.
TNT	www.TNT.com	Od 35,00 Kč základní poplatek za dopravu závisí na zóně a zemi.

Dodací lhůta bude potřebovat 2-4 dny do většiny zemí po celém světě prostřednictvím DHL / UPS / FEDEX / TNT.

Neváhejte nás kontaktovat, pokud máte nějaké dotazy ohledně zásilky. Napište nám email Info@infinity-electronic.com

ZÁRUKA PO PRONÁJMU

Každému produktu z Infinity-Semiconductor.com byla poskytnuta záruční doba 1 rok. Během tohoto období bychom mohli zajistit bezplatnou technickou údržbu v případě problémů s našimi produkty.
Pokud zjistíte, že naše produkty jsou po jejich obdržení problémy s kvalitou, můžete je otestovat a požádat o bezpodmínečné vrácení peněz, pokud je to možné.
Pokud jsou výrobky vadné nebo nefungují, můžete se k nám vrátit do 1 roku, veškeré náklady na dopravu a celní náklady zboží nese nás.

Související značky

IDT (Integrated Device Technology) 23S09E-1HPGGI
Distributor 23S09E-1HPGGI
Dodavatel 23S09E-1HPGGI
23S09E-1HPGGI Cena
Obrázky 23S09E-1HPGGI
Obrázek 23S09E-1HPGGI
Datový list 23S09E-1HPGGI PDF
23S09E-1HPGGI Stáhnout datový list
Datový list 23S09E-1HPGGI
23S09E-1HPGGI Sklad
Koupit 23S09E-1HPGGI
Koupit IDT (Integrated Device Technology) 23S09E-1HPGGI
IDT (Integrated Device Technology) 23S09E-1HPGGI
IDT (Integrated Device Technology) dodavatel
Distributor IDT (Integrated Device Technology)
IDT (Integrated Device Technology) 23S09E-1HPGGI
IDT 23S09E-1HPGGI
IDT (Integrated Device Technology) 23S09E-1HPGGI
IDT, Integrated Device Technology Inc 23S09E-1HPGGI
Integrated Device Technology (IDT) 23S09E-1HPGGI

Související produkty

: 23S09E-1DCGI; Výrobci: IDT (Integrated Device Technology); Popis: IC CLK BUFF ZD 16SOIC; Na skladě: 22512 pcs; Stažení: 23S09E-1DCGI.pdf; RFQ

: 23S09E-1DCGI8; Výrobci: IDT (Integrated Device Technology); Popis: IC CLK BUFFER ZD STD DRV 16-SOIC; Na skladě: 4015 pcs; Stažení: 23S09E-1DCGI8.pdf; RFQ

: 23S09T-1DCG8; Výrobci: IDT (Integrated Device Technology); Popis: IC CLK BUFFER ZD 2.5V 16-SOIC; Na skladě: 47520 pcs; Stažení: 23S09T-1DCG8.pdf; RFQ

: 23S09E-1HPGG8; Výrobci: IDT (Integrated Device Technology); Popis: IC CLK BUFFER ZD HI DRV 16-TSSOP; Na skladě: 63870 pcs; Stažení: 23S09E-1HPGG8.pdf; RFQ

: 23S09E-1HPGGI8; Výrobci: IDT (Integrated Device Technology); Popis: IC CLK BUFFER ZD HI DRV 16-TSSOP; Na skladě: 58827 pcs; Stažení: 23S09E-1HPGGI8.pdf; RFQ

: 23S101C; Výrobci: Murata Power Solutions; Popis: FIXED IND 100UH 370MA 782 MOHM; Na skladě: 193303 pcs; Stažení: 23S101C.pdf; RFQ

: 23S09E-1HDCGI8; Výrobci: IDT (Integrated Device Technology); Popis: IC CLK BUFFER ZD HI DRV 16-SOIC; Na skladě: 68061 pcs; Stažení: 23S09E-1HDCGI8.pdf; RFQ

: 23S09E-1HDCGI; Výrobci: IDT (Integrated Device Technology); Popis: IC CLK BUFF ZD SPRD SPECT 16SOIC; Na skladě: 26850 pcs; Stažení: 23S09E-1HDCGI.pdf; RFQ

: 23S09E-1HPGG; Výrobci: IDT (Integrated Device Technology); Popis: IC CLK BUFF ZD SPRDSPECT 16TSSOP; Na skladě: 41580 pcs; Stažení: 23S09E-1HPGG.pdf; RFQ

: 23S100C; Výrobci: Murata Power Solutions; Popis: FIXED IND 10UH 1.18A 87 MOHM; Na skladě: 103217 pcs; Stažení: 23S100C.pdf; RFQ

: 23S09T-1DCG; Výrobci: IDT (Integrated Device Technology); Popis: IC CLK BUFF ZD SPRD SPECT 16SOIC; Na skladě: 20411 pcs; Stažení: 23S09T-1DCG.pdf; RFQ

: 23S120C; Výrobci: Murata Power Solutions; Popis: FIXED IND 12UH 1.08A 107 MOHM; Na skladě: 153124 pcs; Stažení: 23S120C.pdf; RFQ

Průmyslové zprávy

Rohm dodává 10 automobilových SiC mosfets: „Uvedení řady SCT3xxxxxHR umožňuje společnosti Rohm nabídnout největším výrobním odvětv...

ON přidává k SiC MOSFETům: ON Semiconductor představil dva SiC MOSFETy zaměřené na EV, solární a UPS aplikace. Průmyslov...

APEC: TI si myslí, že postranně vyrábí čip ac-dc s 15mW stand-by: „Toto zařízení dosahuje nejlepší rovnováhy mezi vysokou účinností a ultravysokým hlukem p...

Sponzorovaný obsah: SIGLENT SVA1015X Spectrum Analyzer: Analyzátor spektra SIGLENT SVA1015X je velmi výkonný a flexibilní nástroj pro různá měření...

Očekává se, že výdaje na polotovary v tomto roce klesnou o 14% a v příštím roce vzrostou o 27%: K poklesu v roce 2019 došlo v důsledku zpomalení v sektoru paměti, což znamená konec třílet...

Power Stamp Alliance snižuje potřebu hostitelského CPU pro monitorování PSU a přidává referenční design: Aliance (Artesyn Embedded Technologies, Bel Power Solutions, Flex a STMicroelectronics) vytvořila s...

APEC: SiC výkon a vylepšené nástroje na bázi cloudu: Byly vylepšeny možnosti vyhledávání a je zde nabídka typu karuselu, která umožňuje výběr ...

Dengrove dodává od Recomu úsporné DC / DC měniče: Jsou určeny pro aplikace, které vyžadují vysokou hustotu výkonu a vysokou účinnost a mají v...

První armádně kvalifikovaný Arm procesor pro hi-rel aplikace: LS1046A je součástí 64bitového portfolia Arm Layerscape společnosti NXP, s quad-core Arm Cortex...

Vyberte zemi nebo oblast.