IDT23S09E-1DCG

IDT (Integrated Device Technology)

Obraz může být reprezentován. Viz specifikace podrobností o produktu.

Přehled produktu

Part Number:	IDT23S09E-1DCG
Výrobce / značka:	IDT (Integrated Device Technology)
Popis produktu	IC CLK BUFF ZD 16SOIC
Datasheety:	IDT23S09E-1DCG.pdf
Stav RoHs	Lead free / RoHS Compliant
Stav zásob	3094 pcs stock
Odeslat z	Hongkong
Cesta zásilky	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

In Stock 3094 pcs

Žádost o nabídku: Vyplňte prosím všechna povinná pole s kontaktními informacemi. Klepněte na tlačítko " SUBMIT RFQ ", budeme vás brzy kontaktovat emailem. Nebo nám pošlete e-mail:Info@infinity-electronic.com

Cílová cena:(USD)
Množství:

Uveďte prosím svou cílovou cenu, pokud jsou větší než zobrazené.

Part Number
Jméno společnosti
kontaktní jméno
E-mailem
Zpráva

Specifikace IDT23S09E-1DCG

Part Number	IDT23S09E-1DCG	Výrobce	IDT (Integrated Device Technology)
Popis	IC CLK BUFF ZD 16SOIC	Stav volného vedení / RoHS	Lead free / RoHS Compliant
Dostupné množství	3094 pcs	Datový list	IDT23S09E-1DCG.pdf
Napětí - Supply	3 V ~ 3.6 V	Typ	Zero Delay Buffer
Dodavatel zařízení Package	16-SOIC	Série	-
Ratio - Vstup: Výstup	1:9	Obal	Tube
Paket / krabice	16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)	PLL	Yes with Bypass
Výstup	CMOS, LVTTL	Ostatní jména	23S09E-1DCG 800-1330 800-1330-5 800-1330-ND
Provozní teplota	0°C ~ 70°C	Počet okruhů	1
Typ montáže	Surface Mount	Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL)	3 (168 Hours)
Stav volného vedení / RoHS	Lead free / RoHS Compliant	Vstup	LVTTL
Frekvence - Max	200MHz	Dělič / multiplikátor	No/No
Diferenciál - Vstup: Výstup	No/No	Číslo základní části	IDT23S09-1

náklad
Poprodejní služby
Datasheety

★ DOPRAVA ZDARMA VE DHL / FEDEX / UPS Pokud objednáte částku nad 1000 USD.
(POUZE pro integrované obvody, obvody, RF / IF a RFID, optoelektronika, snímače, převodníky, transformátory, izolátory, přepínače, relé)

FEDEX	www.FedEx.com	Od 35,00 Kč základní poplatek za dopravu závisí na zóně a zemi.
DHL	www.DHL.com	Od 35,00 Kč základní poplatek za dopravu závisí na zóně a zemi.
UPS	www.UPS.com	Od 35,00 Kč základní poplatek za dopravu závisí na zóně a zemi.
TNT	www.TNT.com	Od 35,00 Kč základní poplatek za dopravu závisí na zóně a zemi.

Dodací lhůta bude potřebovat 2-4 dny do většiny zemí po celém světě prostřednictvím DHL / UPS / FEDEX / TNT.

Neváhejte nás kontaktovat, pokud máte nějaké dotazy ohledně zásilky. Napište nám email Info@infinity-electronic.com

ZÁRUKA PO PRONÁJMU

Každému produktu z Infinity-Semiconductor.com byla poskytnuta záruční doba 1 rok. Během tohoto období bychom mohli zajistit bezplatnou technickou údržbu v případě problémů s našimi produkty.
Pokud zjistíte, že naše produkty jsou po jejich obdržení problémy s kvalitou, můžete je otestovat a požádat o bezpodmínečné vrácení peněz, pokud je to možné.
Pokud jsou výrobky vadné nebo nefungují, můžete se k nám vrátit do 1 roku, veškeré náklady na dopravu a celní náklady zboží nese nás.

Související značky

IDT (Integrated Device Technology) IDT23S09E-1DCG
Distributor IDT23S09E-1DCG
Dodavatel IDT23S09E-1DCG
IDT23S09E-1DCG Cena
Obrázky IDT23S09E-1DCG
Obrázek IDT23S09E-1DCG
Datový list IDT23S09E-1DCG PDF
IDT23S09E-1DCG Stáhnout datový list
Datový list IDT23S09E-1DCG
IDT23S09E-1DCG Sklad
Koupit IDT23S09E-1DCG
Koupit IDT (Integrated Device Technology) IDT23S09E-1DCG
IDT (Integrated Device Technology) IDT23S09E-1DCG
IDT (Integrated Device Technology) dodavatel
Distributor IDT (Integrated Device Technology)
IDT (Integrated Device Technology) IDT23S09E-1DCG
IDT IDT23S09E-1DCG
IDT (Integrated Device Technology) IDT23S09E-1DCG
IDT, Integrated Device Technology Inc IDT23S09E-1DCG
Integrated Device Technology (IDT) IDT23S09E-1DCG

Související produkty

: IDT23S09E-1DC8; Výrobci: IDT (Integrated Device Technology); Popis: IC CLK BUFFER ZD STD DRV 16-SOIC; Na skladě: 2945 pcs; Stažení: IDT23S09E-1DC8.pdf; RFQ

: IDT23S09-1HPG8; Výrobci: IDT (Integrated Device Technology); Popis: IC CLK BUFF ZD HI DRV 16-TSSOP; Na skladě: 3166 pcs; Stažení: IDT23S09-1HPG8.pdf; RFQ

: IDT23S09E-1DC; Výrobci: IDT (Integrated Device Technology); Popis: IC CLK BUFFER ZD STD DRV 16-SOIC; Na skladě: 4888 pcs; Stažení: IDT23S09E-1DC.pdf; RFQ

: IDT23S09E-1DCI8; Výrobci: IDT (Integrated Device Technology); Popis: IC CLK BUFFER ZD STD DRV 16-SOIC; Na skladě: 3304 pcs; Stažení: IDT23S09E-1DCI8.pdf; RFQ

: IDT23S09E-1HPG; Výrobci: IDT (Integrated Device Technology); Popis: IC CLK BUFFER ZD HI DRV 16-TSSOP; Na skladě: 4302 pcs; Stažení: IDT23S09E-1HPG.pdf; RFQ

: IDT23S09E-1DCI; Výrobci: IDT (Integrated Device Technology); Popis: IC CLK BUFFER ZD STD DRV 16-SOIC; Na skladě: 5542 pcs; Stažení: IDT23S09E-1DCI.pdf; RFQ

: IDT23S09E-1HDCI8; Výrobci: IDT (Integrated Device Technology); Popis: IC CLK BUFFER ZD HI DRV 16-SOIC; Na skladě: 3891 pcs; Stažení: IDT23S09E-1HDCI8.pdf; RFQ

: IDT23S09E-1DCG8; Výrobci: IDT (Integrated Device Technology); Popis: IC CLK BUFFER ZD STD DRV 16-SOIC; Na skladě: 5264 pcs; Stažení: IDT23S09E-1DCG8.pdf; RFQ

: IDT23S09-1HPG; Výrobci: IDT (Integrated Device Technology); Popis: IC CLK BUFF ZD HI DRV 16-TSSOP; Na skladě: 5524 pcs; Stažení: IDT23S09-1HPG.pdf; RFQ

: IDT23S09-1HPGI; Výrobci: IDT (Integrated Device Technology); Popis: IC CLK BUFF ZD HI DRV 16-TSSOP; Na skladě: 5898 pcs; Stažení: IDT23S09-1HPGI.pdf; RFQ

: IDT23S09E-1HDCI; Výrobci: IDT (Integrated Device Technology); Popis: IC CLK BUFFER ZD HI DRV 16-SOIC; Na skladě: 7003 pcs; Stažení: IDT23S09E-1HDCI.pdf; RFQ

: IDT23S09-1HPGI8; Výrobci: IDT (Integrated Device Technology); Popis: IC CLK BUFF ZD HI DRV 16-TSSOP; Na skladě: 4917 pcs; Stažení: IDT23S09-1HPGI8.pdf; RFQ

Průmyslové zprávy

Rohm dodává 10 automobilových SiC mosfets: „Uvedení řady SCT3xxxxxHR umožňuje společnosti Rohm nabídnout největším výrobním odvětv...

ON přidává k SiC MOSFETům: ON Semiconductor představil dva SiC MOSFETy zaměřené na EV, solární a UPS aplikace. Průmyslov...

APEC: TI si myslí, že postranně vyrábí čip ac-dc s 15mW stand-by: „Toto zařízení dosahuje nejlepší rovnováhy mezi vysokou účinností a ultravysokým hlukem p...

Sponzorovaný obsah: SIGLENT SVA1015X Spectrum Analyzer: Analyzátor spektra SIGLENT SVA1015X je velmi výkonný a flexibilní nástroj pro různá měření...

Očekává se, že výdaje na polotovary v tomto roce klesnou o 14% a v příštím roce vzrostou o 27%: K poklesu v roce 2019 došlo v důsledku zpomalení v sektoru paměti, což znamená konec třílet...

Power Stamp Alliance snižuje potřebu hostitelského CPU pro monitorování PSU a přidává referenční design: Aliance (Artesyn Embedded Technologies, Bel Power Solutions, Flex a STMicroelectronics) vytvořila s...

APEC: SiC výkon a vylepšené nástroje na bázi cloudu: Byly vylepšeny možnosti vyhledávání a je zde nabídka typu karuselu, která umožňuje výběr ...

Dengrove dodává od Recomu úsporné DC / DC měniče: Jsou určeny pro aplikace, které vyžadují vysokou hustotu výkonu a vysokou účinnost a mají v...

První armádně kvalifikovaný Arm procesor pro hi-rel aplikace: LS1046A je součástí 64bitového portfolia Arm Layerscape společnosti NXP, s quad-core Arm Cortex...

Vyberte zemi nebo oblast.