EPG.1B.306.HLN

LEMO

Obraz může být reprezentován. Viz specifikace podrobností o produktu.

Přehled produktu

Part Number:	EPG.1B.306.HLN
Výrobce / značka:	LEMO
Popis produktu	CONN RCPT FMALE 6POS GOLD SOLDER
Datasheety:	EPG.1B.306.HLN.pdf
Stav RoHs	Lead free / RoHS Compliant
Stav zásob	1614 pcs stock
Odeslat z	Hongkong
Cesta zásilky	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

In Stock 1614 pcs

Referenční cena (v amerických dolarech)

1 pcs: $20.957

10 pcs: $19.725

25 pcs: $19.109

50 pcs: $17.876

100 pcs: $16.89

Žádost o nabídku: Vyplňte prosím všechna povinná pole s kontaktními informacemi. Klepněte na tlačítko " SUBMIT RFQ ", budeme vás brzy kontaktovat emailem. Nebo nám pošlete e-mail:Info@infinity-electronic.com

Cílová cena:
Množství:

Celkový:$20.957

Uveďte prosím svou cílovou cenu, pokud jsou větší než zobrazené.

Part Number
Jméno společnosti
kontaktní jméno
E-mailem
Zpráva

Specifikace EPG.1B.306.HLN

Part Number	EPG.1B.306.HLN	Výrobce	LEMO
Popis	CONN RCPT FMALE 6POS GOLD SOLDER	Stav volného vedení / RoHS	Lead free / RoHS Compliant
Dostupné množství	1614 pcs	Datový list	EPG.1B.306.HLN.pdf
napìtí	-	Ukončení	Solder
stínění	Shielded	Shell Size, MIL	-
Shell Size - Insert	306	Materiál skeletu	Brass and Polyphenylene Sulfide (PPS)
Shell Finish	Nickel	Série	1B
Obal	Bulk	Ostatní jména	1124-1353 EPG1B306HLN
Orientace	G	Provozní teplota	-55°C ~ 250°C
Počet poloh	6	Typ montáže	Through Hole, Right Angle
montážní Feature	-	Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL)	1 (Unlimited)
Materiál hořlavosti Rating	UL94 V-0	Stav volného vedení / RoHS	Lead free / RoHS Compliant
Vložte materiál	Polyetheretherketone (PEEK)	Ochrana proti vniknutí	IP50 - Dust Protected
Funkce	Ground	upevňovací Type	Push-Pull
Detailní popis	6 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold	Jmenovitá hodnota proudu	4.5A
Materiál kontaktu	Bronze	Kontakt Tloušťka dokončení - Párování	59.0µin (1.50µm)
Kontakt Konec - Párování	Gold	Typ konektoru	Receptacle, Female Sockets
Barva	Brown, Silver	kabel Zahájení	-
Materiál zadní skořepiny, pokovování	-	Aplikace	-

náklad
Poprodejní služby
Datasheety

★ DOPRAVA ZDARMA VE DHL / FEDEX / UPS Pokud objednáte částku nad 1000 USD.
(POUZE pro integrované obvody, obvody, RF / IF a RFID, optoelektronika, snímače, převodníky, transformátory, izolátory, přepínače, relé)

FEDEX	www.FedEx.com	Od 35,00 Kč základní poplatek za dopravu závisí na zóně a zemi.
DHL	www.DHL.com	Od 35,00 Kč základní poplatek za dopravu závisí na zóně a zemi.
UPS	www.UPS.com	Od 35,00 Kč základní poplatek za dopravu závisí na zóně a zemi.
TNT	www.TNT.com	Od 35,00 Kč základní poplatek za dopravu závisí na zóně a zemi.

Dodací lhůta bude potřebovat 2-4 dny do většiny zemí po celém světě prostřednictvím DHL / UPS / FEDEX / TNT.

Neváhejte nás kontaktovat, pokud máte nějaké dotazy ohledně zásilky. Napište nám email Info@infinity-electronic.com

ZÁRUKA PO PRONÁJMU

Každému produktu z Infinity-Semiconductor.com byla poskytnuta záruční doba 1 rok. Během tohoto období bychom mohli zajistit bezplatnou technickou údržbu v případě problémů s našimi produkty.
Pokud zjistíte, že naše produkty jsou po jejich obdržení problémy s kvalitou, můžete je otestovat a požádat o bezpodmínečné vrácení peněz, pokud je to možné.
Pokud jsou výrobky vadné nebo nefungují, můžete se k nám vrátit do 1 roku, veškeré náklady na dopravu a celní náklady zboží nese nás.

Související značky

LEMO EPG.1B.306.HLN
Distributor EPG.1B.306.HLN
Dodavatel EPG.1B.306.HLN
EPG.1B.306.HLN Cena
Obrázky EPG.1B.306.HLN
Obrázek EPG.1B.306.HLN
Datový list EPG.1B.306.HLN PDF
EPG.1B.306.HLN Stáhnout datový list
Datový list EPG.1B.306.HLN
EPG.1B.306.HLN Sklad
Koupit EPG.1B.306.HLN
Koupit LEMO EPG.1B.306.HLN
LEMO EPG.1B.306.HLN
LEMO dodavatel
Distributor LEMO
LEMO EPG.1B.306.HLN
REDEL / LEMO EPG.1B.306.HLN

Související produkty

: EPG.1B.303.HLN; Výrobci: LEMO; Popis: CONN RCPT FMALE 3POS GOLD SOLDER; Na skladě: 3606 pcs; Stažení: EPG.1B.303.HLN.pdf; RFQ

: EPG.1B.307.HLNS; Výrobci: LEMO; Popis: CONN RCPT FMALE 7POS GOLD SOLDER; Na skladě: 4945 pcs; Stažení: EPG.1B.307.HLNS.pdf; RFQ

: EPG.1B.304.HLN; Výrobci: LEMO; Popis: CONN RCPT FMALE 4POS GOLD SOLDER; Na skladě: 3042 pcs; Stažení: EPG.1B.304.HLN.pdf; RFQ

: EPG.1B.310.HLN; Výrobci: LEMO; Popis: CONN RCPT FMALE 10POS GOLD SLDR; Na skladě: 886 pcs; Stažení: EPG.1B.310.HLN.pdf; RFQ

: EPG.1B.305.HLNS; Výrobci: LEMO; Popis: CONN RCPT FMALE 5POS GOLD SOLDER; Na skladě: 3240 pcs; Stažení: EPG.1B.305.HLNS.pdf; RFQ

: EPG.1B.308.HLNS; Výrobci: LEMO; Popis: CONN RCPT FMALE 8POS GOLD SOLDER; Na skladě: 4415 pcs; Stažení: EPG.1B.308.HLNS.pdf; RFQ

: EPG.1B.308.HLN; Výrobci: LEMO; Popis: CONN RCPT FMALE 8POS GOLD SOLDER; Na skladě: 1555 pcs; Stažení: EPG.1B.308.HLN.pdf; RFQ

: EPG.1B.302.HLN; Výrobci: LEMO; Popis: CONN RCPT FMALE 2POS GOLD SOLDER; Na skladě: 5972 pcs; Stažení: EPG.1B.302.HLN.pdf; RFQ

: EPG.1B.305.HLN; Výrobci: LEMO; Popis: CONN RCPT FMALE 5POS GOLD SOLDER; Na skladě: 3717 pcs; Stažení: EPG.1B.305.HLN.pdf; RFQ

: EPG.1B.304.HLNS; Výrobci: LEMO; Popis: CONN RCPT FMALE 4POS GOLD SOLDER; Na skladě: 3427 pcs; Stažení: EPG.1B.304.HLNS.pdf; RFQ

: EPG.1B.307.HLN; Výrobci: LEMO; Popis: CONN RCPT FMALE 7POS GOLD SOLDER; Na skladě: 1556 pcs; Stažení: EPG.1B.307.HLN.pdf; RFQ

: EPG.1B.306.HLNS; Výrobci: LEMO; Popis: CONN RCPT FMALE 6POS GOLD SOLDER; Na skladě: 3746 pcs; Stažení: EPG.1B.306.HLNS.pdf; RFQ

Průmyslové zprávy

Rohm dodává 10 automobilových SiC mosfets: „Uvedení řady SCT3xxxxxHR umožňuje společnosti Rohm nabídnout největším výrobním odvětv...

ON přidává k SiC MOSFETům: ON Semiconductor představil dva SiC MOSFETy zaměřené na EV, solární a UPS aplikace. Průmyslov...

APEC: TI si myslí, že postranně vyrábí čip ac-dc s 15mW stand-by: „Toto zařízení dosahuje nejlepší rovnováhy mezi vysokou účinností a ultravysokým hlukem p...

Sponzorovaný obsah: SIGLENT SVA1015X Spectrum Analyzer: Analyzátor spektra SIGLENT SVA1015X je velmi výkonný a flexibilní nástroj pro různá měření...

Očekává se, že výdaje na polotovary v tomto roce klesnou o 14% a v příštím roce vzrostou o 27%: K poklesu v roce 2019 došlo v důsledku zpomalení v sektoru paměti, což znamená konec třílet...

Power Stamp Alliance snižuje potřebu hostitelského CPU pro monitorování PSU a přidává referenční design: Aliance (Artesyn Embedded Technologies, Bel Power Solutions, Flex a STMicroelectronics) vytvořila s...

APEC: SiC výkon a vylepšené nástroje na bázi cloudu: Byly vylepšeny možnosti vyhledávání a je zde nabídka typu karuselu, která umožňuje výběr ...

Dengrove dodává od Recomu úsporné DC / DC měniče: Jsou určeny pro aplikace, které vyžadují vysokou hustotu výkonu a vysokou účinnost a mají v...

První armádně kvalifikovaný Arm procesor pro hi-rel aplikace: LS1046A je součástí 64bitového portfolia Arm Layerscape společnosti NXP, s quad-core Arm Cortex...

Vyberte zemi nebo oblast.