HEN.3M.330.XLNP

LEMO

Obraz může být reprezentován. Viz specifikace podrobností o produktu.

Přehled produktu

Part Number:	HEN.3M.330.XLNP
Výrobce / značka:	LEMO
Popis produktu	CONN RCPT FMALE 30POS GOLD SLDR
Datasheety:	1.HEN.3M.330.XLNP.pdf 2.HEN.3M.330.XLNP.pdf
Stav RoHs	Lead free / RoHS Compliant
Stav zásob	567 pcs stock
Odeslat z	Hongkong
Cesta zásilky	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

In Stock 567 pcs

Referenční cena (v amerických dolarech)

1 pcs: $51.001

10 pcs: $48.001

25 pcs: $46.501

50 pcs: $43.50

Žádost o nabídku: Vyplňte prosím všechna povinná pole s kontaktními informacemi. Klepněte na tlačítko " SUBMIT RFQ ", budeme vás brzy kontaktovat emailem. Nebo nám pošlete e-mail:Info@infinity-electronic.com

Cílová cena:(USD)
Množství:

Celkový:$51.001

Uveďte prosím svou cílovou cenu, pokud jsou větší než zobrazené.

Part Number
Jméno společnosti
kontaktní jméno
E-mailem
Zpráva

Specifikace HEN.3M.330.XLNP

Part Number	HEN.3M.330.XLNP	Výrobce	LEMO
Popis	CONN RCPT FMALE 30POS GOLD SLDR	Stav volného vedení / RoHS	Lead free / RoHS Compliant
Dostupné množství	567 pcs	Datový list	1.HEN.3M.330.XLNP.pdf 2.HEN.3M.330.XLNP.pdf
napìtí	-	Ukončení	Solder
stínění	Shielded	Shell Size, MIL	-
Shell Size - Insert	330	Materiál skeletu	Aluminum Alloy
Shell Finish	Nickel	Série	3M
Obal	Bulk	Ostatní jména	1124-1199 HEN3M330XLNP
Orientace	N (Normal)	Provozní teplota	-20°C ~ 80°C
Počet poloh	30	Typ montáže	Panel Mount, Through Hole
montážní Feature	Bulkhead - Front Side Nut	Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL)	1 (Unlimited)
Materiál hořlavosti Rating	-	Stav volného vedení / RoHS	Lead free / RoHS Compliant
Vložte materiál	Polyetheretherketone (PEEK)	Ochrana proti vniknutí	IP68 - Dust Tight, Waterproof
Funkce	Potted	upevňovací Type	Threaded
Detailní popis	30 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold	Jmenovitá hodnota proudu	3.5A
Materiál kontaktu	Bronze	Kontakt Tloušťka dokončení - Párování	59.0µin (1.50µm)
Kontakt Konec - Párování	Gold	Typ konektoru	Receptacle, Female Sockets
Barva	Gray	kabel Zahájení	-
Materiál zadní skořepiny, pokovování	-	Aplikace	Aerospace, Automotive, Aviation, Military

náklad
Poprodejní služby
Datasheety

★ DOPRAVA ZDARMA VE DHL / FEDEX / UPS Pokud objednáte částku nad 1000 USD.
(POUZE pro integrované obvody, obvody, RF / IF a RFID, optoelektronika, snímače, převodníky, transformátory, izolátory, přepínače, relé)

FEDEX	www.FedEx.com	Od 35,00 Kč základní poplatek za dopravu závisí na zóně a zemi.
DHL	www.DHL.com	Od 35,00 Kč základní poplatek za dopravu závisí na zóně a zemi.
UPS	www.UPS.com	Od 35,00 Kč základní poplatek za dopravu závisí na zóně a zemi.
TNT	www.TNT.com	Od 35,00 Kč základní poplatek za dopravu závisí na zóně a zemi.

Dodací lhůta bude potřebovat 2-4 dny do většiny zemí po celém světě prostřednictvím DHL / UPS / FEDEX / TNT.

Neváhejte nás kontaktovat, pokud máte nějaké dotazy ohledně zásilky. Napište nám email Info@infinity-electronic.com

ZÁRUKA PO PRONÁJMU

Každému produktu z Infinity-Semiconductor.com byla poskytnuta záruční doba 1 rok. Během tohoto období bychom mohli zajistit bezplatnou technickou údržbu v případě problémů s našimi produkty.
Pokud zjistíte, že naše produkty jsou po jejich obdržení problémy s kvalitou, můžete je otestovat a požádat o bezpodmínečné vrácení peněz, pokud je to možné.
Pokud jsou výrobky vadné nebo nefungují, můžete se k nám vrátit do 1 roku, veškeré náklady na dopravu a celní náklady zboží nese nás.

Související značky

LEMO HEN.3M.330.XLNP
Distributor HEN.3M.330.XLNP
Dodavatel HEN.3M.330.XLNP
HEN.3M.330.XLNP Cena
Obrázky HEN.3M.330.XLNP
Obrázek HEN.3M.330.XLNP
Datový list HEN.3M.330.XLNP PDF
HEN.3M.330.XLNP Stáhnout datový list
Datový list HEN.3M.330.XLNP
HEN.3M.330.XLNP Sklad
Koupit HEN.3M.330.XLNP
Koupit LEMO HEN.3M.330.XLNP
LEMO HEN.3M.330.XLNP
LEMO dodavatel
Distributor LEMO
LEMO HEN.3M.330.XLNP
REDEL / LEMO HEN.3M.330.XLNP

Související produkty

: HEN.3F.322.XLNP; Výrobci: LEMO; Popis: CONN RCPT FMALE 22POS GOLD SLDR; Na skladě: 4366 pcs; Stažení: HEN.3F.322.XLNP.pdf; RFQ

: HEN.2F.319.XLLPY; Výrobci: LEMO; Popis: CONN RCPT 19POS PANL SKT SLD CUP; Na skladě: 821 pcs; Stažení: HEN.2F.319.XLLPY.pdf; RFQ

: HEN.3M.330.CLNP; Výrobci: LEMO; Popis: CONN PNL MNT; Na skladě: 5722 pcs; Stažení: HEN.3M.330.CLNP.pdf; RFQ

: HEN.2M.308.XLNP; Výrobci: LEMO; Popis: CONN RCPT FMALE 8POS GOLD SOLDER; Na skladě: 1408 pcs; Stažení: HEN.2M.308.XLNP.pdf; RFQ

: HEN.2M.310.XLNP; Výrobci: LEMO; Popis: CONN RCPT FMALE 10POS GOLD SLDR; Na skladě: 5142 pcs; Stažení: HEN.2M.310.XLNP.pdf; RFQ

: HEN.2M.312.XLNP; Výrobci: LEMO; Popis: CONN RCPT FMALE 12POS GOLD SLDR; Na skladě: 1240 pcs; Stažení: HEN.2M.312.XLNP.pdf; RFQ

: HEN.2F.319.XLNP; Výrobci: LEMO; Popis: CONN RCPT FMALE 19POS GOLD SLDR; Na skladě: 2736 pcs; Stažení: HEN.2F.319.XLNP.pdf; RFQ

: HEN.3F.330.XLNP; Výrobci: LEMO; Popis: CONN RCPT FMALE 30POS GOLD SLDR; Na skladě: 4202 pcs; Stažení: HEN.3F.330.XLNP.pdf; RFQ

: HEN.2F.319.MLNP; Výrobci: LEMO; Popis: CONN RCPT FMALE 19POS GOLD SLDR; Na skladě: 3910 pcs; Stažení: HEN.2F.319.MLNP.pdf; RFQ

: HEN.2M.319.XLNP; Výrobci: LEMO; Popis: CONN RCPT FMALE 19POS GOLD SLDR; Na skladě: 5547 pcs; Stažení: HEN.2M.319.XLNP.pdf; RFQ

: HEN.FF.304.XLNP; Výrobci: LEMO; Popis: CONN RCPT FMALE 4POS GOLD SOLDER; Na skladě: 4323 pcs; Stažení: HEN.FF.304.XLNP.pdf; RFQ

: HEN.3F.330.XLNPS; Výrobci: LEMO; Popis: CONN RCPT FMALE 30POS GOLD SLDR; Na skladě: 5561 pcs; Stažení: HEN.3F.330.XLNPS.pdf; RFQ

Průmyslové zprávy

Rohm dodává 10 automobilových SiC mosfets: „Uvedení řady SCT3xxxxxHR umožňuje společnosti Rohm nabídnout největším výrobním odvětv...

ON přidává k SiC MOSFETům: ON Semiconductor představil dva SiC MOSFETy zaměřené na EV, solární a UPS aplikace. Průmyslov...

APEC: TI si myslí, že postranně vyrábí čip ac-dc s 15mW stand-by: „Toto zařízení dosahuje nejlepší rovnováhy mezi vysokou účinností a ultravysokým hlukem p...

Sponzorovaný obsah: SIGLENT SVA1015X Spectrum Analyzer: Analyzátor spektra SIGLENT SVA1015X je velmi výkonný a flexibilní nástroj pro různá měření...

Očekává se, že výdaje na polotovary v tomto roce klesnou o 14% a v příštím roce vzrostou o 27%: K poklesu v roce 2019 došlo v důsledku zpomalení v sektoru paměti, což znamená konec třílet...

Power Stamp Alliance snižuje potřebu hostitelského CPU pro monitorování PSU a přidává referenční design: Aliance (Artesyn Embedded Technologies, Bel Power Solutions, Flex a STMicroelectronics) vytvořila s...

APEC: SiC výkon a vylepšené nástroje na bázi cloudu: Byly vylepšeny možnosti vyhledávání a je zde nabídka typu karuselu, která umožňuje výběr ...

Dengrove dodává od Recomu úsporné DC / DC měniče: Jsou určeny pro aplikace, které vyžadují vysokou hustotu výkonu a vysokou účinnost a mají v...

První armádně kvalifikovaný Arm procesor pro hi-rel aplikace: LS1046A je součástí 64bitového portfolia Arm Layerscape společnosti NXP, s quad-core Arm Cortex...

Vyberte zemi nebo oblast.