Vyberte zemi nebo oblast.

Close
Přihlásit se Registrovat E-mailem:Info@infinity-electronic.com
0 Item(s)

MS27468T23Z55P

Souriau Connection TechnologySouriau Connection Technology
Souriau Connection Technology
Obraz může být reprezentován. Viz specifikace podrobností o produktu.

Přehled produktu

Part Number: MS27468T23Z55P
Výrobce / značka: Souriau Connection Technology
Popis produktu 8LT 55C 55#20 PIN J/N
Datasheety: MS27468T23Z55P.pdf
Stav RoHs Lead free / RoHS Compliant
Stav zásob 715 pcs stock
Odeslat z Hongkong
Cesta zásilky DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS
In Stock 715 pcs
Referenční cena (v amerických dolarech)
1 pcs
$50.358
10 pcs
$42.226
25 pcs
$40.906
50 pcs
$38.267
100 pcs
$36.156
250 pcs
$35.10
500 pcs
$34.308
Žádost o nabídku
Vyplňte prosím všechna povinná pole s kontaktními informacemi. Klepněte na tlačítko " SUBMIT RFQ ", budeme vás brzy kontaktovat emailem. Nebo nám pošlete e-mail:Info@infinity-electronic.com
  • Cílová cena:(USD)
  • Množství:
Celkový:$50.358

Uveďte prosím svou cílovou cenu, pokud jsou větší než zobrazené.

  • Part Number
  • Jméno společnosti
  • kontaktní jméno
  • E-mailem
  • Zpráva

Specifikace MS27468T23Z55P

Part Number MS27468T23Z55P Výrobce Souriau Connection Technology
Popis 8LT 55C 55#20 PIN J/N Stav volného vedení / RoHS Lead free / RoHS Compliant
Dostupné množství 715 pcs Datový list MS27468T23Z55P.pdf
napìtí - Ukončení Crimp
stínění Shielded Shell Size, MIL H
Shell Size - Insert 23-55 Materiál skeletu Aluminum Alloy
Shell Finish Black Zinc Nickel Série Military, MIL-DTL-38999 Series I
Obal Bulk Ostatní jména 1792-38799
Orientace N (Normal) Provozní teplota -65°C ~ 175°C
Počet poloh 55 Typ montáže Panel Mount
montážní Feature Bulkhead - Front Side Nut Materiál hořlavosti Rating -
Stav volného vedení / RoHS Lead free / RoHS Compliant Vložte materiál Thermoplastic
Ochrana proti vniknutí Environment Resistant Funkce -
upevňovací Type Bayonet Lock Detailní popis 55 Position Circular Connector Receptacle, Male Pins Crimp
Jmenovitá hodnota proudu 7.5A Materiál kontaktu Copper Alloy
Kontakt Tloušťka dokončení - Párování 50.0µin (1.27µm) Kontakt Konec - Párování Gold
Typ konektoru Receptacle, Male Pins Barva Black
kabel Zahájení - Materiál zadní skořepiny, pokovování -
Aplikace Aviation, Communication Systems, Marine, Medical, Military

náklad

★ DOPRAVA ZDARMA VE DHL / FEDEX / UPS Pokud objednáte částku nad 1000 USD.
(POUZE pro integrované obvody, obvody, RF / IF a RFID, optoelektronika, snímače, převodníky, transformátory, izolátory, přepínače, relé)

FEDEX www.FedEx.com Od 35,00 Kč základní poplatek za dopravu závisí na zóně a zemi.
DHL www.DHL.com Od 35,00 Kč základní poplatek za dopravu závisí na zóně a zemi.
UPS www.UPS.com Od 35,00 Kč základní poplatek za dopravu závisí na zóně a zemi.
TNT www.TNT.com Od 35,00 Kč základní poplatek za dopravu závisí na zóně a zemi.

Dodací lhůta bude potřebovat 2-4 dny do většiny zemí po celém světě prostřednictvím DHL / UPS / FEDEX / TNT.

Neváhejte nás kontaktovat, pokud máte nějaké dotazy ohledně zásilky. Napište nám email Info@infinity-electronic.com
FedexDHLUPSTNT

ZÁRUKA PO PRONÁJMU

  1. Každému produktu z Infinity-Semiconductor.com byla poskytnuta záruční doba 1 rok. Během tohoto období bychom mohli zajistit bezplatnou technickou údržbu v případě problémů s našimi produkty.
  2. Pokud zjistíte, že naše produkty jsou po jejich obdržení problémy s kvalitou, můžete je otestovat a požádat o bezpodmínečné vrácení peněz, pokud je to možné.
  3. Pokud jsou výrobky vadné nebo nefungují, můžete se k nám vrátit do 1 roku, veškeré náklady na dopravu a celní náklady zboží nese nás.

Související značky

Související produkty

MS27468T25A19P
MS27468T25A19P
Výrobci: Amphenol Aerospace Operations
Popis: CONN RCPT MALE 19POS GOLD CRIMP
Na skladě: 653 pcs
Stažení: MS27468T25A19P.pdf
RFQ
MS27468T23Z55PA-LC
MS27468T23Z55PA-LC
Výrobci: Souriau Connection Technology
Popis: CONN RCPT HSNG MALE 55POS PNL MT
Na skladě: 782 pcs
Stažení: MS27468T23Z55PA-LC.pdf
RFQ
MS27468T23Z55S
MS27468T23Z55S
Výrobci: Souriau Connection Technology
Popis: 8LT 55C 55#20 SKT J/N
Na skladě: 670 pcs
Stažení: MS27468T23Z55S.pdf
RFQ
MS27468T23Z55SA
MS27468T23Z55SA
Výrobci: Souriau Connection Technology
Popis: 8LT 55C 55#20 SKT J/N
Na skladě: 674 pcs
Stažení: MS27468T23Z55SA.pdf
RFQ
MS27468T23Z53SA-LC
MS27468T23Z53SA-LC
Výrobci: Souriau Connection Technology
Popis: CONN RCPT HSG FMALE 53POS PNL MT
Na skladě: 1094 pcs
Stažení: MS27468T23Z53SA-LC.pdf
RFQ
MS27468T23Z53S
MS27468T23Z53S
Výrobci: Souriau Connection Technology
Popis: 8LT 53C 53#20 SKT J/N
Na skladě: 611 pcs
Stažení: MS27468T23Z53S.pdf
RFQ
MS27468T23Z55B
MS27468T23Z55B
Výrobci: Souriau Connection Technology
Popis: 8LT 55C 55#20 SKT J/N
Na skladě: 778 pcs
Stažení: MS27468T23Z55B.pdf
RFQ
MS27468T25A19PA
MS27468T25A19PA
Výrobci: Amphenol Aerospace Operations
Popis: CONN RCPT MALE 19POS GOLD CRIMP
Na skladě: 586 pcs
Stažení: MS27468T25A19PA.pdf
RFQ
MS27468T23Z55PA
MS27468T23Z55PA
Výrobci: Souriau Connection Technology
Popis: 8LT 55C 55#20 PIN J/N
Na skladě: 692 pcs
Stažení: MS27468T23Z55PA.pdf
RFQ
MS27468T23Z55AA
MS27468T23Z55AA
Výrobci: Souriau Connection Technology
Popis: 8LT 55C 55#20 PIN J/N
Na skladě: 951 pcs
Stažení: MS27468T23Z55AA.pdf
RFQ
MS27468T23Z55A
MS27468T23Z55A
Výrobci: Souriau Connection Technology
Popis: 8LT 55C 55#20 PIN J/N
Na skladě: 860 pcs
Stažení: MS27468T23Z55A.pdf
RFQ
MS27468T23Z53SA
MS27468T23Z53SA
Výrobci: Souriau Connection Technology
Popis: 8LT 53C 53#20 SKT J/N
Na skladě: 761 pcs
Stažení: MS27468T23Z53SA.pdf
RFQ

Průmyslové zprávy

Rohm dodává 10 automobilových SiC mosfets
„Uvedení řady SCT3xxxxxHR umožňuje společnosti Rohm nabídnout největším výrobním odvětv...
ON přidává k SiC MOSFETům
ON Semiconductor představil dva SiC MOSFETy zaměřené na EV, solární a UPS aplikace. Průmyslov...
APEC: TI si myslí, že postranně vyrábí čip ac-dc s 15mW stand-by
„Toto zařízení dosahuje nejlepší rovnováhy mezi vysokou účinností a ultravysokým hlukem p...
Sponzorovaný obsah: SIGLENT SVA1015X Spectrum Analyzer
Analyzátor spektra SIGLENT SVA1015X je velmi výkonný a flexibilní nástroj pro různá měření...
Očekává se, že výdaje na polotovary v tomto roce klesnou o 14% a v příštím roce vzrostou o 27%
K poklesu v roce 2019 došlo v důsledku zpomalení v sektoru paměti, což znamená konec třílet...
Power Stamp Alliance snižuje potřebu hostitelského CPU pro monitorování PSU a přidává referenční design
Aliance (Artesyn Embedded Technologies, Bel Power Solutions, Flex a STMicroelectronics) vytvořila s...
APEC: SiC výkon a vylepšené nástroje na bázi cloudu
Byly vylepšeny možnosti vyhledávání a je zde nabídka typu karuselu, která umožňuje výběr ...
Dengrove dodává od Recomu úsporné DC / DC měniče
Jsou určeny pro aplikace, které vyžadují vysokou hustotu výkonu a vysokou účinnost a mají v...
První armádně kvalifikovaný Arm procesor pro hi-rel aplikace
LS1046A je součástí 64bitového portfolia Arm Layerscape společnosti NXP, s quad-core Arm Cortex...